ALTIUM VR2000GMB

冷却性能

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 WiNDyのスタンダードベンチレーションにおける独創のベンチレーション技術「VAIDAS」。 最先端のPCテクノロジに対応するために、ケース内部のあらゆる領域、あらゆる搭載パーツを全域に渡って高度な冷却環境下におくための革新的なこの技術は、WiNDyベンチレーションテクノロジの数々が生きた総合ベンチレーションテクノロジに他なりません。 ALCADIA R-I/E SYSTEMという、もう一つのベンチレーション技術の熟成プロセスで生まれたAFAS、そしてPCIベンチレーションは、VAIDASを構成する主要な技術です。 また培われた冷却ノウハウが惜しみなく投入されることで、VAIDASはスタンダードモデル最強のベンチレーション技術へと飛翔します。

■ 豊富なカスタムパーツ群でPCの仕様・構成に合わせた自由なカスタマイズ性

製品画像 製品画像 製品画像  豊富なカスタムパーツ群により、静音重視の仕様から高発熱のハイエンド仕様までPCの状態、目的に合わせて「VAIDAS」をカスタマイズ可能。 特にフルオプション時の冷却性能は「VAIDAS」のコンセプトに基づく最高のパフォーマンスを発揮します。

VAIDASによるベンチレーション理想形

製品画像  可変吸気&独立ニ系統エアフロー。 WiNDyは「前面吸気−背面排気」のスタンダード・ケースベンチレーションを科学します。 それは従来にないまったく新しい発想で、最先端のPCテクノロジのポテンシャルを余すところなく引き出すためのWiNDyオリジナルケースソリューションを創造すること。 そして可変吸気&独立ニ系統エアフローという独創の技術でPCケースに革命をもたらします。
それが、VAIDAS(Variable Air-intake and Independent Dual Airflow System)です。


 VAIDASは、可変吸気機構と独立ニ系統エアフロー機構という独創的なアイディアをWiNDyのAFAS技術、PCIベンチレーション技術を用いて実用化した統合ベンチレーション技術です。

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AFAS(Air-Flow Accelerate System)

製品画像  吸気ファンにより吸気されたフレッシュエアはHDDにダイレクトに送風されます。 HDD搭載クリアランスを通過したエアフローは、AFAS(Air-Flow Accelerate System)により強力に(HDDホルダーから)吸気され、加速されてケース内部アーキテクチャを冷却します。 このWiNDy独創のベンチレーションシステムがAFASですが、ALTIUM VR2000GMBでは、ルーズピッチタイプのHDDホルダーのカバーエリアを極小化するとともに、WiNDy SS120ファンの搭載位置をオフセットHDD間エアフローの抵抗を従来の約1/2程度に減じることでAFASのエアフローはさらに加速され、従来にない圧倒的なケース内部エアフローを実現しました。 またVGA/PCI排気ダクトとの相乗効果により、空前のケース内部空冷効果を実現します。



■ DUAL AFASによる強力な独立ニ系統エアフロー形成

製品画像  VAIDASの主要ファクターである独立ニ系統エアフローの形成においてAFASは重要な役割を果たします。 可変吸気機構やフロントパネル下部吸気孔より導入されたフレッシュエアは強力無比なHDD冷却と共にHDDホルダーフラップによって独立した2つの大きなエアフロー形成。 デュアルAFASによって一気に加速され、上部エアフローはCPU/マザーボード/電源の冷却へ、そして下部エアフローはグラフィクスボードやTVチューナー等各種PCIカード冷却へと導かれます。


PCIベンチレーション

CPUと同等の発熱を伴うGPU(Graphics Processing Unit)の冷却の基本はケース内部PCIスロット周辺の冷却環境(周辺部温度)を整えること。 WiNDyでは、「いくら強力なGPUクーラーを搭載しても環境温度が伴わなければ意味がない」という冷却の基本に立脚し、袋小路となるPCIスロット周辺へのエアフロー改善を早くから提唱しています。 WiNDy PCケースでは、VGA/PCI排気ダクト、VGA/PCIダイレクトクーリングシステム、AFAS等を組み合わせることにより、独創のPCI周辺部冷却性能を実現しています。

■ VGA/PCI排気ダクト

製品画像 熱の放射により熱溜りとなりやすいVGA/PCIボード周辺のホットエア環境。 VGA/PCIベンチレーションホールよりケース外に排出する専用ダクトです。 吸気断面積の広いWiNDy SS120を搭載することで、圧倒的な排出領域を確保し、ボードの搭載状況、搭載数量に左右されない強力な冷却性能を実現します。 発熱量の大きい最新のグラフィクスプロセッサやSLI搭載の冷却に最適です。

■ VGA/PCIベンチレーションホールの拡大

製品画像 ALTIUM VR2000GMBではVAIDASにより形成される強力な下部エアフローをVGA/PCI排気ダクトにより効率的にケース外へ排出するために、ケース背面に設定されたVGA/PCIベンチレーションホールの形状をストレートホールとし排気抵抗を従来の約1/3にまで減少しました。 これによって、吸気圧力と排気圧力は均衡し、スムーズなPCIベンチレーションを実現します!


クーリングFANレイアウト

■ 大風量・静音設計のWiNDyオリジナルFAN【WiNDy SS120】で構成

製品画像  前面吸気ファンには標準仕様として大口径静音ファンWiNDy SS120を搭載。ノイズレベル18.7db(A)、風量38.8CFMを誇る耐久性に優れたボールベアリングファンで、静音性に優れた効率的な吸排気を実現します。また、吸気ファンの防塵フィルタは、帯電したダストの進入を防ぎ放電による電子パーツへの障害を未然に防止します。

■ ファンガードによる高効率な排気

製品画像  背面排気ファンには標準仕様として吸気ファンと同径のWiNDy SS120を搭載。効率の良い集中排気を実現するとともに、新採用のファンガードにより排気口面積を飛躍的に拡大し、風切り音を低減しながらスムーズな排気の実現に貢献しています。

■ 防塵フィルタは洗浄による再利用が可能

製品画像  特殊専用フィルタを専用ブラケットでマウントする防塵フィルタは、帯電したダストの進入を防止。 電子パーツを静電気から守る役割を果たすとともに、イージーな着脱構造でイージーメンテナンスが可能。 水洗い、乾燥後何度でも再利用が可能です。


※ 本製品の仕様は予告なく変更することがございます。

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