WiNDy Online
ALTIUM VR2000GMB

一般的なタワーケースの場合、「前面吸気−背面排気」のスタンダードベンチレーションモデルでは、フロントマスク吸気孔やマスク下部吸気孔、フロントサイド吸気孔等からケース内部にフレッシュエアを導入します。 そして、その吸気孔の形状、位置、吸気方式等によって吸気効率は大きく左右されると同時に、ケースファンやCPUクーラーファン、HDD、光学ドライブ等から発生する内部ノイズのダイレクトな漏音量が決定してしまいます。 また、この吸気効率は、ケース内部のパーツ実装状況に大きく左右され、内部抵抗の増減による吸気量の変動を機構的に吸収することはほぼ不可能なことでした。 WiNDyは、スタンダードベンチレーションモデルでのエアインテークに関するこれら根本的な課題の克服に真っ向から取り組みました。

　まず、フロントマスクにダイレクト吸気用のインテークホールを設定し、その開口面積を可変する可変吸気機構を搭載することにより、PC内部へのフレッシュエア導入量を任意に調整可能としました。これによってPC内部発熱量が比較的低位の場合は、インテークホールを全閉しフロントマスク下部に設定されたレギュラーインテークホールからの導入に限定することで、内部ノイズの漏音を積極的に押さえ込んだサイレントな動作状態を作り出します。また、高機能パーツの搭載やHDD冷却に重点をおいたPC仕様の場合には、インテークホールを徐々に開口してゆくことにより、吸気効率を高め冷却性能を向上させることが可能となりました。さらにインテークホール形状を長角のスリット形状とし、最小クリアランスを維持する長角形状シャッターを組み合わせることで、吸気抵抗を可変注）すると共にダイレクトノイズの消音効果をもたらす効果を発揮します。可変吸気機構の発想は、PCの仕様やパーツ実装状態に応じて吸気量を可変することが可能になるとともに、サイレント性能も同時に備えた理想的なスタンダードベンチレーションを実現しています。

　前面吸気孔の開口面積は全閉時（クリアランス分で約3％開口）から全開時80％開口まで可変的に調節可能。通常前面下部吸気孔からの吸気と合わせて限りなくスムーズなエアインテークを実現します。また内部発熱量の増大に伴うファン回転数の上昇や搭載パーツ増加に伴う内部抵抗の増大に開口面積を調整することでフレキシブルに対応、全閉時の静音PCメイキングから機能拡張時の冷却機能強化まですべてのベンチレーションプロセスにフレキシブルに対応可能です。

可変吸気機構は開閉動作調節をR-SCREWにて圧力調整を行え、手動で簡単に行うことが可能です。

　吸気面積（開口面積）は、全閉（クリアランス分約3％開口）から全開（約80％開口）まで無段階で調整可能となります。なお開口率により吸気抵抗はほぼ反比例的に低減して行きます。

　可変吸気機構、および前面吸気用ファンの搭載位置は、フロントマスク（向かって）右側にオフセットして設定されています。ケース内部エアフローをマザーボードやメモリーに可能な限り近接させ冷却効果の向上をはかると共に、AFASにより理想のケース内部エアフローを作り出し、ケース全域を効率よく冷却するために重要な役割を果たしています。

　HDDの中でもプラッタ＆キャリッジが収まるヘッド部を重点冷却することで、従来にない理想的なかつ圧倒的なHDD冷却性能を実現しています。