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「前面吸気−背面排気」のスタンダードベンチレーションを科学すれば、そこには様々な課題が存在しています。
ケース前面、または前面下部から吸気されたフレッシュエアはまずHDDを冷却し、その後CPUやGPU等の主要発熱パーツ冷却のために用いられます。
その際、HDDに放射されたエアはその冷却過程で拡散し急激に流速を失うということ、そしてエアフロー断面の急激な拡大により緩慢になったエアフローは再び排気ファン付近で流速を増すためにその中間に位置するCPUやPCI（GPU）付近の冷却に常に不安を抱えることとなります。
そこでWiNDyではAFAS（Air Flow Accelerate System）及びPCIベンチレーション等の独創の技術でこの課題に取り組んできました。
現在、最先端のPCを考慮すれば、CPU/GPU/HDDの強力な冷却性能は必須となります。
その上でメモリーやマザーボード、さらには電源の冷却性能の維持も重要な課題と言えるでしょう。
QUADコア時代を目前にしたCPU、驚異的に性能向上を果たすGPU、そして高密度・高速アクセス化が進むHDDの強力な冷却のために、また高クロック化するメモリーやマザーボードの安定動作の確保、
そして大出力電源の耐久性確保の見地から、ハイレベルで安定した冷却性能を確保することが非常に重要になります。
そこでWiNDyでは、冷却ロスのきわめて少ない高効率なスタンダードベンチレーションの新しいエアフローシステムを創り出しました。
それが、独立ニ系統エアフロー機構です。
これによって、HDD冷却後のエアフロー流速損失を回復し、流速断面拡大を防止、排気までの圧倒的なケース内部エアフローを実現します。これは従来の「前面吸気−背面排気」のスタンダードベンチレーションでは考えられなかった驚異的といえる冷却性能の向上をもたらすとともに、ケースカバーからのダイレクト冷却等をまったく必要としない理想的なエアフローを作り出すことに成功しました。
さらに、WiNDyは徹底的にエアフローを科学しました。前面吸気位置の（正面向かって）右側オフセット、HDDでもっとも重要なヘッド冷却を強力に推進するためのHDDホルダーの新開発、さらにマザーボードやメモリーに近い位置でのエアフロー流速を高めること等あらゆる可能性に踏み込んだ強力無比のエアフローを実現しています。
可変吸気機構及びフロントマスク下部吸気孔により圧倒的な高効率で導入されたインテークエアは、2基の120mm吸気ファンと2基のAFASファンにより、HDDホルダーをフルカバー。鮮烈なエアフローで常識を超えたHDD冷却を見事に実現しています。
HDDでもっとも重要なヘッド部の冷却に重点をおくとともに、オフセットされた可変吸気機構に対応する専用HDDホルダーを新開発、従来にない異次元といえるほどのHDD冷却効果を実現しています。
独立ニ系統エアフロー機構において重要な役割を果たすのがHDDホルダーフラップです。HDDを通過する際に乱れるエアフローをニ系統に整流し、2基のAFASにより完全に独立した2つのエアフローを見事に作り出します。
AFASからCPU、排気ファン（電源吸気ファン）へのストレートで強力なエアフローを実現するために、上部AFASはスラント角（三段階調整機能付き）を持ちます。CPUクーラーのサイズや方式等諸条件に対応可能な汎用性はいうまでもありません。
WiNDy PCIベンチレーションを強力に推進する下部AFASは、グラフィクスカード、各PCIカードの冷却をへて、VGA/PCI排気ダクトにより排出されます。従来にない強力な独立系統のエアフローを確保することで、圧倒的な冷却環境を実現しています。
VGA/PCI排気ダクトホールは、スリットを排し、排出抵抗を従来の約1/3に低減しています。これにより下部AFASにより加速されたエアフローはスムーズにケース外に排出され、強力なPCIベンチレーションを実現します。
CPUクーラーから排出される冷却後のエアは、電源吸気ファンにより吸気されるケースが非常に多くあります。一方、大出力化が急激な電源の耐久性は、その冷却に大きく依存しているのは紛れもない事実。WiNDyではCPUクーラーから排出されるホットエアの電源側での吸気を防止するために、電源遮蔽フラップ（二段階可変機能付き）を設定、上部AFASのスラント角度によりダイレクト供給までも実現する、強力な機構です。
※ 本製品の仕様は予告なく変更することがございます。
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