「前面吸気−背面排気」のスタンダードベンチレーションを科学すれば、そこには様々な課題が存在しています。
ケース前面、または前面下部から吸気されたフレッシュエアはまずHDDを冷却し、その後CPUやGPU等の主要発熱パーツ冷却のために用いられます。
その際、HDDに放射されたエアはその冷却過程で拡散し急激に流速を失うということ、そしてエアフロー断面の急激な拡大により緩慢になったエアフローは再び排気ファン付近で流速を増すためにその中間に位置するCPUやPCI(GPU)付近の冷却に常に不安を抱えることとなります。
そこでWiNDyではAFAS(Air Flow Accelerate System)及びPCIベンチレーション等の独創の技術でこの課題に取り組んできました。
豊富なカスタムパーツ群により、静音重視の仕様から高発熱のハイエンド仕様までPCの状態、目的に合わせて「VAIDAS」をカスタマイズ可能。
特にフルオプション時の冷却性能は「VAIDAS」のコンセプトに基づく最高のパフォーマンスを発揮します。



可変吸気機構及びフロントマスク下部吸気孔により圧倒的な高効率で導入されたインテークエアは、上段120mm、下段92mm吸気ファンとAFASファンにより、HDDホルダーをフルカバー。鮮烈なエアフローで常識を超えたHDD冷却を見事に実現しています。
独立ニ系統エアフロー機構において重要な役割を果たすのが上・下段独立型HDDホルダーです。
HDDを通過する際に乱れるエアフローをニ系統に整流し、上段はAFASにより再加速され、下段はVGA/PCIエリアへストレートに流れる完全に独立した2つのエアフローを見事に作り出します。
AFASからCPU、排気ファン(電源吸気ファン)へのストレートで強力なエアフローを実現するために、上部AFASはスラント角(三段階調整機能付き)を持ちます。CPUクーラーのサイズや方式等諸条件に対応可能な汎用性はいうまでもありません。
下部エアフローは、フロント吸気ファン(下段92mm角)からストレートにグラフィクスカード、各PCIカードの冷却をへて、VGA/PCI排気ダクトにより排出されます。従来にない強力な独立系統のエアフローを確保することで、圧倒的な冷却環境を実現しています。(エアフロー保持のためHDDの搭載は上段着脱式HDDホルダーからの搭載を推奨します。)
VGA/PCI排気ダクトホールは、スリットを排し、排出抵抗を従来の約1/3に低減しています。これにより下部AFASにより加速されたエアフローはスムーズにケース外に排出され、強力なPCIベンチレーションを実現します。
下段92mmフロント吸気ファンからのフレッシュエアはPCI周辺へダイレクトに供給され、専用冷却機構「VGA/PCI排気ダクト」により排熱されます。特に下段の固定式HDDホルダーにHDDを非搭載時には絶大な冷却性能を発揮し、ハイエンドビデオカードの安定稼働を実現します。(HDDの搭載は上4段の着脱式HDDホルダーから搭載することを推奨いたします。)
ビデオカードは大型のハイエンドモデル(最大280mmまで)を搭載可能としました(固定式HDDホルダーにHDD非搭載時)。これによりHDD×4基を搭載(上4段の着脱式HDDホルダー)しながら同時にハイエンドビデオカードも搭載可能とすることで、より自由度の高いマシンメイクを楽しめます。またHDD搭載時は180mmまで搭載可能としています。
※ 本製品の仕様は予告なく変更することがございます。