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冷却性能

 スタンダード構造のケースでは、前面吸気から背面排気までの間断のないエアフローメイキングが重要なポイントとなります。しかし、CPUクーラー、HDDダイレクト冷却、VGA/PCI冷却、そして各種ケーブルの配線状況により、また電源の吸排気状況等様々な要因によってケース内部のエアフローは複雑に絡み合います。その結果ケース内部には熱溜り(ケース内部エアフローの渦)が生じ期待した冷却効果が得られない場合もしばしば。そこでALTIUM SUPER Xでは、ケース内部のエアフローを効果的に作り出すために、発熱パーツとエアフローの相関関係を再度徹底解析、徹底した冷却性能の向上を目指しました。また徹底したVGA/PCIカード冷却の領域に踏み込み、(発熱量的に)第二のCPUと言われる最新グラフィクスカードの安定動作を実現するとともに、ケース内部エアフローの徹底強化等、WiNDy最新の空冷技術を駆使し、用途や目的、志向に応じた冷却バリエーションを提供いたします。



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【EXモデル】 スタンダードエアフロー

 ALTIUM SUPER X のベンチレーション性能の基本はパーツ単位の個別冷却に左右されない、前面から背面への強力なエアフローを保持するという概念に貫かれています。フロントマスク下部(底面)のインテークホールから吸気されたフレッシュエアはHDDダイレクト冷却を経て排気ファンと電源吸気へ。この大きな流れを妨げていたCPUクーラーに対し60度(カバー面より)の角度でフレッシュエアを放射、ダイレクト冷却することで従来にないCPU冷却補助を可能にするとともに、ケース内部エアフローを中間加速し、ケース内部エアフローの本流を維持します。これにより常に強力なケース内部エアフローがケース内部熱溜りを拡散し、強力な冷却性能を発揮するのです。
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【EXSモデル】 ダイレクトインテークエアフロー

 インテーク(吸気)からエキゾースト(排気)にいたるケース内部のダイレクトエアフローを、ATXタワーケースの王道を行くがごとくの強力かつ確固たる道筋を。 そのダイレクトエアフローラインを堅持するための「ダイレクトインテーク吸気タイプフロントマスク」を基本とした力強いフレッシュエアの流れ。 さらにフロントマスク下部からの吸気ラインを確保することで、吸気抵抗も最も少ない理想的なダイレクトインテークを実現すると共に、 アルミ製メッシュパネルの搭載によるノイズリフレクト効果による静音性をも実現する・・・。 まさにタワー冷却の基本を正々堂々追求したダイレクトエアフロースタイルと言える。

■ 吸気ファン(WiNDy FF120 防塵フィルタ付)
製品画像  前面吸気ファンには標準仕様として大口径静音ファンWiNDy FF120を搭載。ノイズレベル21db(A)、風量33.64CFMを誇る耐久性に優れたボールベアリングファンで、静音性に優れた効率的な吸気を実現します。また、標準添付の防塵フィルタは、帯電したダストの進入を防ぎ放電による電子パーツへの障害を未然に防止します。
■ 排気ファン(WiNDy FF120 ファンガード付)
製品画像  背面排気ファンには標準仕様として吸気ファンと同径のWiNDy FF120を搭載。効率の良い集中排気を実現するとともに、新採用のファンガードにより排気口面積を飛躍的に拡大し、風切り音を低減しながらスムーズな排気の実現に貢献しています。
■ 防塵フィルタの洗浄
製品画像  特殊専用フィルタを専用ブラケットでマウントする防塵フィルタは、帯電したダストの進入を防止、電子パーツを静電気から守る役割を果たすとともに、イージーな着脱構造でイージーメンテナンス。水洗い、乾燥後何度でも再利用が可能です。
■ フロントマスク底部インテークホール
製品画像  ALTIUM SUPER X では、標準仕様としてフロントマスク底部にインテークホールを設定、大面積を確保し効率の良い吸気を実現するとともに、漏音対策にも貢献しています。



エアフロー 製品画像  ケース内部エアフローに対し90度で放射する従来のCPUダイレクト冷却方法は、効率的である反面、横方向のエアフロー、つまり前面吸気→背面排気というケース内部のフローには敏感に影響を受けるという欠点がありました。また冷却後のエアを四方に放射するCPUクーラーの方式は周囲に熱溜りを形成する要因ともなります。ALTIUM SUPER Xではこの点に着目、基本的な本流であるケース内部エアフローを妨げることなく、効率の良いCPUクーラーへのフレッシュエア供給を実現する新しいダイレクト冷却方法を開発、搭載しています。カバー面から60度の角度で92mmファン(WiNDy FF92)をスラント搭載、CPUクーラーに向かって角度のついたフレッシュエアを放射します。専用ダクトのより導入されたこのフレッシュエアの放射は、ケース内部エアフローを中間点で加速しCPU冷却とケース内部冷却を両立する新しいダイレクト冷却の形です。

■ サイド吸気ファン WiNDy FF92 (ダクト・防塵フィルター付)
製品画像 製品画像  専用ダクトによってCPUダイレクト冷却用に搭載されるのは強力なエアフローが自慢のWiNDy FF92。41.71CFMという大風量を誇りながらも25.9db(A)という静音性を確保したボールベアリングファンです。CPU冷却に際しては大風量ファンを用いることにより、今後のCPU進化に対応する十分な性能を確保するとともに、防塵フィルタを標準添付とし、帯電したダストの進入を防ぎ放電による電子パーツへの障害を未然に防止します。
■ CPUクーラーの搭載可能な高さついて
製品画像
CPUクーラー高さ制限(図参照)

・CPUダクト未搭載時(標準状態)
 CPUクーラーの高さ・・・160mmまで
・CPUダイレクトクーリングダクト搭載時
 CPUクーラー(92mmファン仕様)の高さ・・・100mmまで
 CPUクーラー(120mmファン仕様)の高さ・・・70mmまで

※取付けたマザーボードからの高さになります。(CPUクーラーの本体サイズではありません)
※制限高さ内であっても形状により取付できない場合がありますのでご注意ください。




エアフロー
■ HDDダイレクト冷却
 HDD(5基)搭載時のHDD間のクリアランスは6mmを確保、ホルダーサイドに設定されたエア拡散用ホールとともに、大風量フレッシュエアを効率よくスルー、流速の低下が極めて少なくHDDから発生する熱に対し熱境界を極めて良好な値にキープし、最高の冷却性能をもたらします。

■ HDDホルダエアフロー拡散用ホール
製品画像  HDD(5基)搭載時のHDD間クリアランスは6mmを確保していますが、ホルダーサイドに設定されたエアフロー拡散ホールによってエアフロー圧力の上昇を回避し流速の低下を防止します。また、横方向へエアフローを拡散することにより、エアフロー断面積を拡大しケース内部に発生する熱溜りを効率よく除去する効果を生んでいます。





エアフロー  ALTIUM SUPER XのVGA/PCIボード冷却の基本は、ケース内部エアフロー本流を維持することによって生じる内部拡散により熱溜りを除去すること、そして前面吸気ファンによるダイレクトに供給されるエアフローをボード実装状態に応じて排気可能な背面ベンチレーションホールの設定によるベンチレーション効果です。吸気ファンにより導入されたフレッシュエアはHDDをスルーし排気ファンへと流れますが、その一部はVGA/PCI冷却へと進みます。この際ボード冷却後のエアは背面が閉じられている従来の構造では行き場を失い熱溜りを形成してしまいます。WiNDyではALCADIAシリーズからVGA/PCIボードのベンチレーション専用のベンチレーションホールを採用、ケース内部(VGA/PCIボード付近)が負圧の場合は吸気、正圧の場合は排気を生み出し、VGA/PCIカードの冷却を補完しています。

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■ VGA/PCI ベンチレーションホール
 VGA/PCIボードのベンチレーション専用のベンチレーションホールを採用、ケース内部(VGA/PCIボード付近)が負圧の場合は吸気、正圧の場合は排気を生み出し、VGA/PCIカードの冷却を補完しています。

■ VGA/PCIボード冷却
製品画像 製品画像  グラフィクスプロセッサは第二のCPUと言われるほど急激な進化を続けています。PCI Expressの導入やSLI(MULTI-GPU)等により一段と強化された性能はプロセッサ単体の性能進化とともにとどまることを知りません。これからのATXケースではこのVGA/PCIダイレクト冷却は必須の課題となりますが、ALTIUM SUPER Xは強力なパーツによってこの要求に応えます。CPU同様にダイレクト冷却を可能にするVGA/PCIダイレクト冷却システムは、ボードの搭載状況、ボード搭載時のエアフローの徹底解析によりカバー面から7度のスラント搭載で、非常に強力なダイレクト冷却を実現します。また、リアベンチレーションホールを利用したVGA/PCI専用排気システムは、冷却後のエアを大口径ファンによりピンポイントで排出、ボードの複数搭載等の条件を選びません。また両システムを同時搭載することで、従来にないまったく新しい、かつ強力なVGA/PCIボード冷却が専用冷却回路で実現します。