スタンダード構造のケースでは、前面吸気から背面排気までの間断のないエアフローメイキングが重要なポイントとなります。しかし、CPUクーラー、HDDダイレクト冷却、VGA/PCI冷却、そして各種ケーブルの配線状況により、また電源の吸排気状況等様々な要因によってケース内部のエアフローは複雑に絡み合います。その結果ケース内部には熱溜り(ケース内部エアフローの渦)が生じ期待した冷却効果が得られない場合もしばしば。そこでALTIUM SUPER Xでは、ケース内部のエアフローを効果的に作り出すために、発熱パーツとエアフローの相関関係を再度徹底解析、徹底した冷却性能の向上を目指しました。また豊富なオプションパーツの設定により徹底したVGA/PCIカード冷却の領域に踏み込み、(発熱量的に)第二のCPUと言われる最新グラフィクスカードの安定動作を実現するとともに、ケース内部エアフローの徹底強化等、WiNDy最新の空冷技術を駆使し、用途や目的、志向に応じた冷却バリエーションを提供いたします。