

前面吸気ファンには標準仕様として大口径静音ファンWiNDy SS120を搭載。ノイズレベル18.7db(A)、風量38.8CFMを誇る耐久性に優れたボールベアリングファンで、静音性に優れた効率的な吸排気を実現します。また、吸気ファンの防塵フィルタは、帯電したダストの進入を防ぎ放電による電子パーツへの障害を未然に防止します。
フルアルミシャシーの優位点である熱容量。
シャシーと直接触れる発熱パーツ(HDD、5.25インチドライブ、電源等)の場合、熱伝導効率の高いアルミ素材への熱伝導による放熱が行われることにより、パーツ冷却要素の一端を担います。
そして強靱かつ振動吸収性、製振性に優れた新世代シャシーにより、パーツからの振動音を抑制し大きな静音効果を発揮するのです。
高性能CPUの登場に伴い、マザーボード背面の放熱も重視される傾向となりました。マザーボード背面は、機構的に熱溜りとなりやすく、高性能CPU搭載やチップセットの進化、さらにはメモリーモジュールからの発熱等によりますます高温化します。M/B背面冷却ホールはこのマザーボード裏面空間に淀んだ高熱の空気を冷却ホールにより放出、安定したマザーボードの稼動を実現します。
冷却能力の向上と静音性の確保を目的としたリテールCPUクーラーから高性能CPUクーラーへの換装はカスタマイズの定番です。近年のCPUクーラー大型化により脱落防止のアタッチメントを使用するタイプが増加しました。そこで大型冷却ホールを標準的なCPU背面部に設定することにより、マザーボードの取外しを行なわずにアタッチメントタイプのCPUクーラーを着脱可能としています。
カバーの厚みは内部騒音のシャットアウトに直結します。フロントマスクは1.5mm厚アルミ素材の二重構造。計3mmという厚みに加え、シャシー部の大きな開口部となる5.25インチベイ部分にはベイカバーを搭載(一段目は除く)。徹底した耐ノイズ漏洩対策が施されています。
レフトカバーに設定されたインテークホール、及び背面に設定されたベンチレーションホール(標準時はシールドプレートを装着)。冷却オプション搭載時の吸排気孔の役割の他に、シールドプレート着脱による調整で内部冷却の吸排気補完用エアホールとして機能します。
ケースノイズを全体として見れば、ケース自体が発生するノイズは共振を引き起こすことでデスク等に伝達されます。それを防止するのがプラフット。大口径のプラフットの採用でこの共振を抑え体感ノイズ低減効果をもたらします。
HDDホルダー、フロントマスク接合部の取り付け方法は、共振防止効果の高いジュラコンキャッチを採用。搭載パーツ類の共振をシャシー本体に伝えることを極力防止することで共振によるノイズを低減しています。※ 本製品の仕様は予告なく変更することがございます。
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