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前面吸気−背面排気、底部吸気−背面排気、サイド吸気−背面排気等、従来のケース冷却機構は吸気と排気のエアフローの動線を可能な限りストレートにすることで、外気をケース内部に導入(またはCPUダイレクト冷却)することが常識とされ、それはWiNDyがアルミケースを引っさげ参入した1998年から変らぬ自作用ケースの機構でした。 しかしPCアーキテクチャの驚異的な進化とともに、飛躍的に増大したケース内部発熱を消化するためには、大風量の冷却用ファンの多数搭載により冷却能力を向上することがもっとも安定した信頼性の高いソリューションであることは言うまでもありません。高速化、デュアルコア化するCPUやグラフィクスカードの安定的な動作のために、大容量化、高速化するHDDの正確な動作や耐久性確保のために、大出力化する電源のために、そして搭載される全てのPCパーツのために十二分な冷却システムは必須条件であり、適度なレベルでの妥協は許されないのです。
しかし、従来の冷却機構での対応では、冷却能力に比例して騒音値は上昇し使用に耐えうる限界を超えつつあります。また、ストレートなエアフロー動線は、ケース内部に発生する「熱溜り」の除去が非常に困難であり、理想とされる全てのパーツのための可能な限りのケース内部均等冷却のレベル向上は不可能に近い状態です。 WiNDy R-I/E SYSTEMは、従来の常識を超越したまったく新しい視点でこの課題に挑みました。ALCADIA X-3では最大6基のHDD搭載、最高性能CPUの搭載、大容量電源の搭載、さらに最高性能グラフィクスカードの搭載を前提とし最大級の発熱を余裕で冷却してしまう最強の空冷システムを与え、そこから外部に発せられるノイズを強力にカットし従来にない静音性能を実現するための機構を開発。それこそが側面後方から圧倒的な吸気量を確保、二重構造化された内部ケース(内郭)を恒常的に冷却しつつ前面から大面積でケース内部に導入、最高水準の冷却エアフローでケース内部の隅々にまで及ぶ強力な冷却性能を実現、背面より排気するというR-I/E SYSTEMなのです。
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