ALTIUM ALCADIA X-3

R-I/E 冷却プロセス

空冷システムの革命!
 前面吸気−背面排気、底部吸気−背面排気、サイド吸気−背面排気等、従来のケース冷却機構は吸気と排気のエアフローの動線を可能な限りストレートにすることで、外気をケース内部に導入(またはCPUダイレクト冷却)することが常識とされ、それはWiNDyがアルミケースを引っさげ参入した1998年から変らぬ自作用ケースの機構でした。
 しかしPCアーキテクチャの驚異的な進化とともに、飛躍的に増大したケース内部発熱を消化するためには、大風量の冷却用ファンの多数搭載により冷却能力を向上することがもっとも安定した信頼性の高いソリューションであることは言うまでもありません。高速化、デュアルコア化するCPUやグラフィクスカードの安定的な動作のために、大容量化、高速化するHDDの正確な動作や耐久性確保のために、大出力化する電源のために、そして搭載される全てのPCパーツのために十二分な冷却システムは必須条件であり、適度なレベルでの妥協は許されないのです。
 しかし、従来の冷却機構での対応では、冷却能力に比例して騒音値は上昇し使用に耐えうる限界を超えつつあります。また、ストレートなエアフロー動線は、ケース内部に発生する「熱溜り」の除去が非常に困難であり、理想とされる全てのパーツのための可能な限りのケース内部均等冷却のレベル向上は不可能に近い状態です。
 WiNDy R-I/E SYSTEMは、従来の常識を超越したまったく新しい視点でこの課題に挑みました。ALCADIA X-3では最大6基のHDD搭載、最高性能CPUの搭載、大容量電源の搭載、さらに最高性能グラフィクスカードの搭載を前提とし最大級の発熱を余裕で冷却してしまう最強の空冷システムを与え、そこから外部に発せられるノイズを強力にカットし従来にない静音性能を実現するための機構を開発。それこそが側面後方から圧倒的な吸気量を確保、二重構造化された内部ケース(内郭)を恒常的に冷却しつつ前面から大面積でケース内部に導入、最高水準の冷却エアフローでケース内部の隅々にまで及ぶ強力な冷却性能を実現、背面より排気するというR-I/E SYSTEMなのです。

側面最後部からフレッシュエアを大量導入
エアフロー  ケース前面に搭載された92mm大風量ケースファン(WiNDy FF92)×2、及びCPUダイレクト冷却用80mmファン(WiNDy FF80)の圧倒的な吸気性能を利用し、ケースカバー最後部(側面最後部)エアインテークホールから大量のフレッシュエアを導入、シャシー二重構造の導入経路でインナーシャシー(内郭)を恒常的に冷却します。アルミケースの利点の一つである高水準のシャシー熱伝導性を最大限に生かしたこの冷却プロセスは、まるで「PCケースそのものを扇風機で直接冷却している」のと同様の効果をもたらします。また、CPUクーラーファンの高回転化を抑え、常に低回転での安定した冷却を発揮するために搭載されたダイレクト冷却プロセスはエアフローが干渉しない独立した吸気エリアを確保、ケース搭載ファンの変化やエアフロー流速に左右されない安定した性能をもたらします。

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■ エアインテークホール
 R-I/E SYSTEMでの吸気の要であるエアインテークホールは、あらゆる実験・実証結果からもっともノイズ漏洩の少ない(ケース内部ノイズ遮蔽効果の高い)、かつ吸気効果の高いサイドカバー最後方部に設定。高温化した排気干渉にも考慮するとともに、システム運用に十分な吸気抵抗の少ない口径面積を確保しています。
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■ 吸排気を仕切る排気ダクト形状
 PCの設置状態によりスペシャルサイレンサー(排気ダクト)から外部に放出される排気が、吸気に混入することを防止し、常にフレッシュな状態で吸気を実現するために、スペシャルサイレンサーをケース底部にまで延長、吸排気を仕切り確実なフレッシュエアの導入を可能にしています。
■ 内郭冷却効果
製品画像  エアインテークホールから導入されたフレッシュエアは前面への導入経路において、ケース内郭を常に冷却します。 ケース内部で発生した熱は、熱伝導率の高いアルミ素材によりケース内部からシャシー伝達や空気伝達によって効率よく内郭に伝達されます。 R-I/E SYSTEMでは、吸入エアがこの内郭を常に冷却するという非常に画期的なフレッシュエア導入プロセスを実現しています。
HDD及び内部アーキテクチャの冷却
エアフロー  ALTIUM ALCADIA X-3で実現したのはMicroATXケース最高レベルのHDD6基搭載。そして搭載HDD全てにわたる最高水準での均等冷却です。 大風量の92mmデュアルフロント吸気ファンより導入されたフレッシュエアは、HDDをダイレクト冷却後その大部分は継続してケース内冷却に向かいますが、「ルーズピッチ機能付き高剛性HDDホルダー」に設定されたエアフロー拡散用ホールより横方向の広がりを見せ、効率のよいケース内エアフローとなります。

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■ 吸気ファンエアフロー拡散防止ラダープレート
 吸気ファンにより導入されたフレッシュエアはダイレクトにHDDに噴射されますが、噴射されたエアは一時的に高密度となり拡散されてしまい、エアフロー速度を減少させてしまいます。この現象を改善するためには、吸気ファンのエアフローの噴射時に集中整流しより強い圧力を生み出すことが効果的となります。WiNDyではHDDの高温化防止対策の強化チューニングとして、吸気ファンの噴射方向にエアフロー拡散防止ブラケットを装着、噴出されるエアフローをHDDに集中させ、圧力低下を防止することで非常に効果的なHDD冷却を実現します。

■ 大風量大口径92mmケースファン(WiNDy FF92)デュアル搭載
製品画像 製品画像  システムを支える吸気用ケースファンには、このクラス最大級の風量41.71CFMを誇るWiNDy FF92をデュアル搭載。圧倒的な冷却性能でHDD6基をフルカバーするとともに、その先にあるCPU等の熱源へフレッシュエアを一気に送り込みます。

■ HDD冷却
エアフロー  HDD最大(6基)搭載時のHDD間のクリアランスは6.5mmを確保、ホルダーサイドに設定されたエア拡散用ホールとともに、大風量フレッシュエアを効率よくスルー、流速の低下が極めて少なくHDDから発生する熱に対し熱境界を極めて良好な値にキープし、最高の冷却性能をもたらします。

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■ HDDホルダーエアフロー拡散用ホール
 HDD最大(6基)搭載時のHDD間クリアランスは6.5mmを確保していますが、ホルダーサイドに設定されたエアフロー拡散ホールによってエアフロー圧力の上昇を回避し流速の低下を防止します。また、横方向へエアフローを拡散することにより、エアフロー断面積を拡大しケース内部に発生する熱溜りを効率よく除去する効果を生んでいます。
独立したCPUダイレクト冷却性能
エアフロー  進化の止まらないCPUの安定動作と耐久性を確保するためには、常に変動することのない安定冷却を確保する必要があります。そのことは、回転数可変型ファンを搭載するCPUクーラーの性能を効率よく発揮させることであり、また最大ノイズ源の一つであるCPUクーラーファンを常に低回転に維持することになります。単に外部のフレッシュエアをダイレクト吸気し、CPUをダイレクト冷却するのではなく、R-I/E SYSTEMにおいて十分に冷却性能と静音性能が確保される新しい機構を採用しています。

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■ CPUダイレクト冷却用エアチャンバー
 CPU冷却用の外部ダイレクトな吸気機構を採用することは、ファンノイズがダイレクトに漏洩し静音性の確保が困難です。また二重構造内部を流れるフレッシュエアのフローを90度変換しCPUに供給することも、エアフロー干渉が発生し密度低下を引きおこします。そこでR-I/E SYSTEMでのCPUダイレクト冷却は、カバー部吸気口とオフセット位置に設定しノイズ遮蔽効果を高めるとともに、独立したエアチャンバーを設定、R-I/Eエアフローに干渉することなく、且つ空気密度の低下を防止しながら、効率のよいCPUダイレクト冷却を実現しています。
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■ WiNDy FF92ファンに変更可能
高い発熱量を誇るCPUやハードな使用状況に応じて、CPUダイレクト冷却用のエアチャンバーに搭載されるWiNDy FF80(80mmファン)をさらに冷却能力の高いWiNDy FF92(92mmファン)へ変更が可能です。※変更用のWiNDy FF92はオプションです
■ CPUクーラーの高さ制限について
 本製品にはサイドファンホルダーやCPUダクトにより搭載できるCPUクーラーの高さに制限がありますが、サイドファン(80mm角)の取り付け方を変更することにより、搭載できるCPUクーラーの高さ制限も変わってきます。

製品画像 CPUクーラー高さ制限(図参照)

(1)ファン内側搭載時・・・85mmまで搭載可能
(2)ファン外側搭載時・・・110mmまで搭載可能

※取付けたマザーボードからの高さになります。(CPUクーラーの本体サイズではありません)
※制限高さ内であっても形状により取付できない場合がありますのでご注意ください。
※WiNDy FF92ファン搭載時も上記と同じ高さ制限になります。

徹底した排気チューニング
エアフロー  十分にケース内を冷却したエアフローは、背面に搭載された2基の92mmケースファン(WiNDy FF92)により強力にケース外部に排出されます。また搭載電源の吸排気システムもこれに寄与しますが、ALCADIA X-3では圧倒的な吸入機能によりケース内の正圧状態が確保されるため、非常に効率の良い排気効果が発揮されます。搭載電源に供給されるエアフローの温度も非常に良好な値が確保されることは言うまでもなく、大容量電源を安心して搭載いただけます。排出されたエアは消音効果の非常に高い専用スペシャルサイレンサーにより下方へ独立して排出される、排気干渉の非常に少ない機構です。

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■ PCI周辺の熱溜りを除去する排気口の設定
 ALCADIA X-3では、排気ファンのデュアル搭載により非常に強力な排気能力を標準搭載、PCI周辺の熱を効率よく排出しますが、さらに内部エアフローと排気の循環を利用し間隔の少ないPCIカード周辺の熱溜りを拡散し排出効果を高めるために、専用排気口を設定、部分的に発生する吸排気循環を利用します。
※通常時この排気口は専用プレートによりふさがれています。