従来のPCケースでは基本的に前面吸気、背面排気を基本としています。
ケース内部の冷却性能の向上には、ケースの前後に大風量ケースファンを搭載し前面吸気孔から背面へのストレートなエアフローを作り出すことによりもたらされますが、この場合は前面吸気孔からケース内部のファン動作音がダイレクトに漏れてしまうという欠点を解消することができません。またCPUクーラーがケース内部温度により可変回転方式をとるものが普及し、最大のノイズ源とされるCPUクーラーのケース内部温度上昇による高回転化を防止するためには、専用ケースファンによる強力なダイレクト冷却の必要性も出てきたため、ケースの静音化はいっそう厳しい課題にさらされることとなりました。
そこでWiNDyでは、PC使用時のユーザーダイレクトな前面方向への体感騒音を極限まで低減するために、ケースフロント部密封構造としノイズ漏れを極力防止するとともに、前面ファンの吸気孔を従来の常識をこえた後方サイドに設定、独自のエアフローを作り出しました。
後方サイドに設定された吸気孔から吸気し、ケース前面へ誘導、ケース内部を冷却したエアフローは背面に排気されるという常識を覆すアイディアにより前面ノイズ漏洩を極力低減するリアインテーク・リアエギゾースト(R-I/E)機構を開発しました。