WiNDy Online
ALCADIA FX2000

■ 従来型「R-I/E SYSTEM」

　高いビルとビルの谷間に発生する突風からヒントを得たR-I/E SYSTEMの吸気効率は過去4度の改良を経て格段に向上しました。 特にAFAS(AIR-FLOW ACCELERATION SYSTEM)による流量/流速補完効果によりHDD以降のPC中央部へのエアフローは60％(対未装着品、当社計測比)以上の向上を果たしています。 しかし課題であるフロントファン吸気時の空気密度の希薄化防止には、現行吸気ファンのトルクレベルを格段に引き上げる必要がありました。 それはたとえファンを複数個直列配置をしても効果は非常に限定的ですらありました。

◎従来型「R-I/E SYSTEM」については「ALCADIA ZR2000（通常生産終了）」をご参考下さい。

■ 新開発「R-I/E ULTIMATE SYSTEM」

　ALCADIA FX2000に搭載された新開発R-I/E ULTIMATE SYSTEMでは、従来型の課題を克服するためにタワー型ケースの常識となっているHDDレイアウトを削除するというアイディアからアプローチを開始しました。 ケース内部容積の約1/3を占めるHDDホルダー搭載位置に、空気密度を格段に高める大容量エアチャンバーを設定。 吸気圧力損失による吸気密度の希薄化を防止するとともに、吸気ファンの位置を後方オフセット(約60mm)することで、体感ノイズの減少効果を引き出しました。 また、吸気ファンからマザーボードまでのディスタンスのゼロ化により、圧倒的なエアフローがCPU、DDRメモリ、グラフィクスエンジンをデッドにダイレクト冷却することで、AFAS搭載の従来型に比較し約140％(当社計測比)の冷却性能をCPU上空で、PCI EXPRESS EXHAUST DUAL LINE2搭載時と比較し約160％(当社計測比)の冷却性能向上をグラフィクスカード上空で発揮することに成功しています。

両サイドカバー後方に設定されたエアインテークホールから導入されたフレッシュエアは、二重構造を構成する外部カバーをインナーカバーの導入空間を経て、前面大容量エアチャンバーへと導かれます。 ここで吸気圧力損失による空気密度の希薄化を解消し十分な充填効率のもと、ケース内部へと導入されます。 各発熱パーツにデッドな吸気ファン位置を実現することで圧倒的な冷却性能を発揮するとともに、増強された排気流量で高発熱時代におけるケースベンチレーションの理想を追求しました。

■ エアインテークホール

SYSTEM全体の吸気効率を高め、吸気圧力損失を最大限に防止するために新たに吸気面積を増大させた左右両カバー後方の吸気ホールは、概観上従来型との識別を可能にする数少ない特徴の一つです。

■ 充填効率を高める大容量エアチャンバー

導入されたフレッシュエアを大容量空間に確保することで吸入時との圧力差により空気密度を高めるのがエアチャンバー。 ALCADIA FX2000では2基の120mm吸気ファンによって大流量を確保しますが、このエアチャンバーにより空気密度希薄化による効率低下を防止し、強力なフレッシュエア導入を実現します。

■ ダイレクトかつ至近距離に設定されたデュアル吸気ファンレイアウト

マザーボード、およびグラフィクスカード直前に配置された2基の120mm吸気ファン。 従来から比較し60mmの内部オフセットとHDD障害化のない圧倒的な冷却性能は、空冷式冷却の革命と言えるでしょう。

■ 吸排気の流量バランスを確保した排気チューニング

92mm排気ファン2基、そして大容量電源排気ファンによる、絶妙なベンチレーションバランスを。 そしてPCI周辺の専用排気口の設定により、吸排気バランスは「ケース内部弱負圧」となるチューニングです。

■ PCI周辺排気ホール

空気流量、流速の増大に伴う排気流量の確保は、排気量＞吸気量というバランシングから。 従来と比較してPCI周辺の排気ホール化により、R−I／E ULTIMATE SYSTEMでの最適化を図りました。