

高発熱パーツの冷却にはダイレクト冷却が極めて有効であることはいうまでもありません。 しかしカバー側面からの導入はエアフローを乱す要因となるだけでなく、ノイズもダイレクトで外部に漏れてしまう欠点がありました。 この課題の解決こそ、R-I/E ULTIMATE SYSTEMが最大限に効果を発揮いたします。 導入されたフレッシュエアを大容量空間に確保することで吸入地点との圧力差により空気密度を高めるのがエアチャンバー。 ALCADIA FX2000では2基の120mm吸気ファンによって大流量を確保しますが、このエアチャンバーにより空気密度希薄化による効率低下を防止し、強力なフレッシュエア導入を実現します。


ALCADIAシリーズ伝統のオリジナルベンチレーション機構R-I/E SYSTEM(特許取得済)。 その発展型となったのが、ALCADIA FX2000のR-I/E ULTIMATE SYSTEMです。 R-I/Eの課題であった吸気圧力損失、導入エアの希薄化に対し真っ向から対峙した、革新的なベンチレーションシステムとなりました。

フロント吸気FANの位置を60mm(ALCADIA ZR2000比較値)マザーボード方向へオフセット搭載した120mm吸気FAN(WiNDy SS120)2基が、CPU、グラフィクスカード、DDRメモリ等の高発熱パーツをデッドダイレクトに冷却します。
従来の常識を覆したALCADIA FX2000のCPU&GPU冷却性能は、まさに空冷の究極と言えるでしょう。
デッドストレートのエアフロー線は、2基の120mmケースFANとCPU/GPUをダイレクトで結びます。
まさに革新的な冷却性能を是非、ご堪能ください!
二重構造インナーカバーに設定されたHDD HOLDERは、きわめて合理的かつ効果的なHDD冷却に寄与します。 インナーカバーにHDD搭載スルーホールを設定。 このスルーホールからHDD本体が約3〜5mm突出搭載することで、ヘッド側をR-I/E 吸入経路で冷却、そしてボトム(基盤側)をケース内部ダイレクトエアで冷却するという画期的な冷却性能を実現しました。 これにより、通常HDD HOLDER&AFASと同等の冷却性能を確保しています。

空気流量、流速の増大に伴う排気流量の確保は、排気量>吸気量というバランシングから。 従来と比較してPCI周辺の排気ホール化により、R-I/E ULTIMATE SYSTEMでの最適化を図りました。 またS-WAY/3-WAY SLI搭載時には、周辺冷却エアのきわめて有効な排気ホールとして機能し、従来品(ALCADIA ZR2000 PCI-EXPRESS EXHAUST DUAL搭載品)と同等以上のベンチレーション効果を発揮いたします。
当社ではALCADIA FX2000の開発に際し、冷却性能の実測を行っています。 冷却性能はPCの仕様や組み立ての方法等様々なファクターで変化いたします。 また、冷却チューニングの手法も多義に渡りますので、ここでは開発に際し、検証した冷却ベンチを参考資料として掲載いたします。
ADVANTEST製DIGITAL MULTI-THERMOMETERを用い環境温度25℃下において検体のアイドリング時、および高負荷開始後60分時点における定点測定を8回行い平均値を求めた。 CPU上空とはCPUクーラー直上1cm、PCI周辺とはグラフィクスカード直下1cmの位置に温度センサーを設置した。 各検体のケース仕様はオリジナルを基本とし、ZR2000では排気マフラー未搭載、AFAS搭載、前面FAN120mm×1、92mm×1とした。
| CPU上空 | アイドリング | 高負荷60分 |
|---|---|---|
| ALCADIA ZR2000 | 29.8℃ | 33.1℃ |
| ALCADIA FX2000 | 27.4℃ | 29.2℃ |
| PCI周り | アイドリング | 高負荷60分 |
|---|---|---|
| ALCADIA ZR2000 | 34.4℃ | 35.9℃ |
| ALCADIA FX2000 | 29.3℃ | 31.5℃ |
※ 本製品の仕様は予告なく変更することがございます。
Official SNS
サイトマップ | お問い合わせ | プライバシーポリシー | ![]()