ALTIUM ALCADIA X-3
製品紹介

開発レポート

 ATXで開発したR-I/E SYSTEMの小型化は避けては通れないプロセスです。 MicroATXのALCADIA X-3に続いて今回はCUBEタイプであるALCADIA X-4に搭載するために可能な限りのパターンを試し、狙いどおりの性能を発揮することを確認してきましたが、その過程で思わぬ冷却効果を発揮させることに成功しました。

 WiNDyのキューブ路線の方向性は、「Pentium Mプロセッサを搭載するデザインクライアント」、そして今回のALCADIA X-4での課題とされた「Pentium 4またはPentium Dプロセッサを搭載するパワーキューブ」と社内決定しています。 すなわちR-I/E SYSTEMの機能・性能を存分に発揮して、CPUやGPUの最新の性能を存分に発揮できるCUBEという、高い開発目標が設定されたのです。

 もちろん「パワーキューブ」と言うからには、キューブクラスでは最高の拡張性を持ったパッケージングが非常に大切です。 ALCADIA X-4では、R-I/E SYSTEMの搭載も視野にいれてのパッケージングとして、5.25オープンベイ×2、HDDベイ×2という拡張性を持たせることができました。 しかもHDDベイに関しては、キューブでは珍しい前面80mm(WiNDy SF80)FAN×2という吸気スペックを持たせ、ダイレクト冷却を実現しているために、ATX並のHDD冷却性能を誇ります。 ここで非常に重要なことは、この前面SF80の並列搭載を行ったということです。吸気風量のうち約60%はHDDダイレクト冷却用に使われますが、残り約40%はストレートにVGA/PCIカード冷却用として振り向けられます。 その際、このエアフローはR-I/Eの内郭の内側カバーに沿って流れ(壁面に沿って流れようとする空気の性質による)、この効果により増設されたグラフィクスカードの冷却効果が非常に高まるということになりました。 また排気面でもSF80を直列デュアル搭載とし、排気ポイントを集中させることにより非常に過密なケース内部のエアフローの効率を格段に向上しました。これらよって発熱量の大きなグラフィクスカードの搭載が可能になりました。

 また、「パワーキューブ」として絶対的に不足しがちな電源容量の問題をクリアするために、思い切ってATXスタンダード電源の搭載を可能にしました。つまりCUBEであるからといって電源容量を気にする必要がなくなり、存分にハイグレードなパーツ搭載が可能になったというわけです。

 R-I/E SYSTEMによって、非常にパワフルな仕様であっても冷却性能と静音性能はこれまでのキューブにない高度な水準であるといえます。 機構的にはATXスタンダード電源の搭載を前提としたため、リアのサイレンサーが搭載できませんでしたが、ノイズリダクションシステムを標準搭載したNRを同時開発し、従来のCUBEの常識を超えた非常にパワフルなCUBEが手軽に楽しめるようになったと思います。



<開発チーム・リーダー 荻野 聡>